一种高稳定性导电浆料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201210580547.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103903675A | 公开（公告）日 | 2014-07-02 |
| 申请公布号 | CN103903675A | 申请公布日 | 2014-07-02 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱雄鹰;张兴业;吴丽娟;宋延林;王述强;司国丽;袁恩鹏 | 申请（专利权）人 | 北京中科纳通科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 101400 北京市怀柔区雁栖经济开发区杨雁路88号一层南B24号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高稳定性导电浆料，所述导电浆料包括银粉、粘结剂、稳定剂及溶剂；所述银粉可以是微米银粉、纳米银粉或两者任意比例组合；通过加入稳定剂，消除了导电浆料在制备、输送及储存过程中发生的浆料沉淀分层现象，保证了导电浆料的一致性及其在基材上分布的均匀性和平整度；本发明有效提高了导电浆料稳定性，延长导电浆料的使用及储存寿命，广泛应用于RFID天线、触摸屏线路、柔性印刷电路FPC、薄膜开关、太阳能电池、印刷电路板等导电浆料领域中。 |
