一种硅片清洗装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN201911063219.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110773505B | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN110773505B | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | B08B3/10（2006.01）I;B08B1/00（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 郑秉胄 | 申请（专利权）人 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种硅片清洗装置及方法，涉及半导体硅片领域。该装置包括：清洗槽，用于盛放清洗待清洗硅片的清洗液；设置在清洗槽内部的多条清洗线，每相邻两条清洗线之间间隔一定距离，每一清洗线的两端均分别与清洗槽的内部侧壁或设置在内部侧壁上的装置连接；夹持结构，设置于清洗槽的开口的上方，用于固定多个待清洗硅片，并带动硅片沿竖直方向运动，多个硅片因晶棒被切割而形成，多个硅片之间的间隙与多条清洗线相对应。本发明实施例有效解决了现有技术无法有效清洗相邻硅片的相对表面，清洗质量低的问题。 |
