一种晶圆研磨设备
基本信息
| 申请号 | CN202110805056.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113352228B | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN113352228B | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B9/06 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 徐全 | 申请（专利权）人 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄灿;顾春天 |
| 地址 | 710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆研磨设备，包括上研磨盘、下研磨盘和载盘，上研磨盘和下研磨盘相对设置，上研磨盘和下研磨盘相对的表面上分别设置有第一研磨垫；载盘设置于上研磨盘和下研磨盘之间，载盘上开设有容纳待研磨晶圆的容纳孔；研磨设备还包括垫圈和第二研磨垫，垫圈设置于容纳孔内，垫圈呈环形，且垫圈的外壁与容纳孔的内壁相抵接；第二研磨垫呈环形，第二研磨垫设置于容纳孔内，且第二研磨垫的外壁与垫圈的内壁抵接。本发明实施例通过在载盘上设置垫圈和第二研磨垫，可以通过垫圈和第二研磨垫避免位于容纳孔中的晶圆直接与载盘接触，同时，也能够起到一定的缓冲效果，有助于保护晶圆，降低晶圆损伤的可能性。 |
