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一种硅片研磨液前处理装置和硅片研磨设备

基本信息

申请号 CN202123365614.4 申请日 -
公开（公告）号 CN216791798U 公开（公告）日 2022-06-21
申请公布号 CN216791798U 申请公布日 2022-06-21
分类号 G01N1/28（2006.01）I;G01N27/626（2021.01）I 分类 测量；测试;
发明人 何刚;程远梅;赵莉珍;温涛 申请（专利权）人 西安奕斯伟硅片技术有限公司
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 710000陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种硅片研磨液前处理装置和硅片研磨设备。硅片研磨液前处理装置包括：反应釜，用于去除研磨液中的基质；定容液供给组件，与所述反应釜连接，所述定容液供给组件用于向所述反应釜供给定容液；浓缩柱，用于分离和浓缩研磨液中的金属元素，所述浓缩柱的输出端与检测设备连接。多通阀，所述反应釜与所述多通阀连接，所述多通阀还与废液管连接，所述多通阀用于控制所述反应釜与所述废液管连通，或者控制所述反应釜与所述浓缩柱连通。本实用新型实施例提高了对于研磨液中金属元素的检测的便利性。