气相沉积晶圆受热结构
基本信息
| 申请号 | CN202023221895.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214361686U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214361686U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | C23C16/46（2006.01）I;C23C16/458（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 吴铭钦;刘峰 | 申请（专利权）人 | 苏州雨竹机电有限公司 |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李林 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路39号2幢2楼西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种气相沉积晶圆受热结构，包含：碟盘以及大盘模块，其中碟盘中央设有一晶圆定位通孔以供承载一晶圆，晶圆具有一反应面以及一位于反应面背面的受热面；大盘模块具有至少一个碟盘槽以供至少一碟盘定位，且大盘模块具有一热源面，热源面设置在对应于受热面的位置且与受热面保持一受热间距，以使受热面均匀地通过热源面接收辐射热，并防止晶圆翘曲变形时直接接触热源面。 |
