薄膜沉积旋转盘系统
基本信息
| 申请号 | CN202022409947.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214736079U | 公开（公告）日 | 2021-11-16 |
| 申请公布号 | CN214736079U | 申请公布日 | 2021-11-16 |
| 分类号 | C23C16/458（2006.01）I;C23C14/50（2006.01）I;C23C16/455（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 吴铭钦;刘峰 | 申请（专利权）人 | 苏州雨竹机电有限公司 |
| 代理机构 | 北京市万慧达律师事务所 | 代理人 | 刘艳丽 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路39号2幢2楼西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开为一种薄膜沉积旋转盘系统，包括机台，机台上设有至少一晶圆凹座，其内设有一碟盘，且碟盘上设有晶圆容置槽。碟盘中央还穿设有晶圆升降装置，其包括一顶柱穿设在一套管内。机台上还设有一第一输气通道，以输送气体至套管的输气穿孔中，令套管内的顶柱根据气体的流量大小升降，以将晶圆容置槽上的晶圆顶出。机台上还设有一排气通道，当顶柱位于套管内的高度超过排气穿孔时，气体可由套管上的排气穿孔排出至排气通道，以调节顶柱的升降高度，等到流量与顶柱的高度平衡后，机械手臂即可进入夹取晶圆。本公开有助于机械手臂取放晶圆，有效因应自动化生产的需求，提升生产效率。 |
