气相沉积晶圆温度控制结构
基本信息
| 申请号 | CN202023225761.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214361687U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214361687U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | C23C16/46（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 吴铭钦;刘峰 | 申请（专利权）人 | 苏州雨竹机电有限公司 |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李怀周 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路39号2幢2楼西侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型所提供的气相沉积晶圆温度控制结构，是于晶圆受热过程中，利用温控气体通过晶圆的边缘或非反应面，以调控晶圆的受热分布情形。例如当温控气体中包含带热功能较差的氮气时，会得到晶圆边缘温度较高的温度分布结果，又当温控气体中包含带热能力较强的氢气时，会得到晶圆边缘温度接近中心温度的均匀分布结果。 |
