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广州志橙半导体有限公司

基本信息

行政区	广东省广州市黄埔区	电子监管号	4401122021B00209
项目名称	广州志橙半导体有限公司
项目位置	黄埔区禾丰路以南，永安大道以西	申请公布日	-
面积（公顷）	1.5276	土地来源	现有建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	三级	成交价格(万元)	1895
土地使用权人		约定交地时间	2021-06-30
约定开工时间	2021-12-30	约定竣工时间	2023-06-30
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	广州开发区管委会	合同签订日期	2021-05-13

分期支付约定

支付期号	4401122021B00209	约定支付日期	2021-06-12
约定支付金额(万元)	1895	备注	-

约定容积率

下限

-

上限

2.0

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