一种用于半导体制造流程的动态监控方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202210143870.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114429311A | 公开（公告）日 | 2022-05-03 |
| 申请公布号 | CN114429311A | 申请公布日 | 2022-05-03 |
| 分类号 | G06Q10/06（2012.01）I;G06Q50/04（2012.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 邹明蓓;朱佰喜;薛抗美;蒋彪;蒋旭霞 | 申请（专利权）人 | 广州志橙半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京中和立达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张可 |
| 地址 | 510700广东省广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之337 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种用于半导体制造流程的动态监控方法及系统，其方法包括：确定待制造半导体，并从制造流程数据库中调取待制造半导体的制造流程，并获取制造流程中的制造指标；按照制造指标对待制造半导体相关的历史制造数据进行类型分析，得到每个制造指标的历史数据集，并基于数据分析模型，确定对应制造指标存在的制造异常事件；确定对应异常指标在制造流程中的贯穿流程线，并基于制造异常事件确定贯穿流程线中的异常线程段，并构建异常线程段的异常监控集合；将异常监控集合以及正常监控集合，构建待制造半导体的动态监控集合，实现对待制造半导体在制造过程中的动态监控。通过异常分析，确定异常线程段，并设置监控集合，实现有效动态监控。 |
