一种碳化硅晶圆激光切割设备
基本信息
| 申请号 | CN202210377582.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114453773B | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN114453773B | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/40 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 朱佰喜;薛抗美;卢晓颖 | 申请（专利权）人 | 广州志橙半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘临利 |
| 地址 | 510700 广东省广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之337 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于激光切割技术领域，提供了一种碳化硅晶圆激光切割设备，所述碳化硅晶圆激光切割设备包括：操作台，所述操作台上转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上螺纹连接有第一螺纹块；安装板，安装在所述第一螺纹块上，所述安装板上安装有激光自动切割组件；连接驱动组件，安装在所述操作台内部。该碳化硅晶圆激光切割设备会自动感应是否有碳化硅晶圆经过，只有当碳化硅晶圆处于激光自动切割组件下方时，激光自动切割组件才会自动运转，来进行激光切割操作，避免不必要的激光使用导致的意外发生，同时该装置具有自动调节切割位置的效果，使用方便，自动化程度高，便于操作。 |
