传感器的封装结构和电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202121382755.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215379441U | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN215379441U | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | H05K5/02（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H05K5/06（2006.01）I;H04R19/04（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡晓华 | 申请（专利权）人 | 荣成歌尔微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 柳岩 |
| 地址 | 264300山东省威海市荣成市兴业路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及传感器的封装结构和电子设备。所述传感器的封装结构包括壳体、电路板、麦克风组件和传感器组件；所述电路板的至少一部分与所述壳体盖合形成空腔，所述电路板上设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置在所述空腔内并将所述空腔与外界连通，所述第二通孔设置在所述空腔外，所述第二通孔用于平衡所述电路板两侧的气压；所述麦克风组件设置在所述电路板上并位于所述空腔内；所述传感器组件设置在电路板上并位于所述空腔内，所述传感器组件能通过第一通孔对外界环境进行检测。本实用新型所要解决的一个技术问题是通过将麦克风组件、传感器组件以及用于均压的第二通孔进行一体化设计，使得整个封装器件的体积小、易安装。 |
