麦克风的封装结构和电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202110688160.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113840218A | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN113840218A | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | H04R19/04（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 邱俊峰 | 申请（专利权）人 | 荣成歌尔微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 柳岩 |
| 地址 | 264300山东省威海市荣成市兴业路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子封装技术领域，具体公开了一种麦克风的封装结构，其包括外壳、电路板、MEMS芯片、ASIC芯片和滤波器件；电路板包括第一区域和第二区域，第一区域设置有贯穿所述电路板的声孔；外壳与电路板盖合形成第一空腔，第一区域和第二区域位于第一空腔内，声孔将第一空腔与外界连通；MEMS芯片设置在第一区域并与声孔的位置相对；ASIC芯片和滤波器件设置在第二区域，ASIC芯片叠合在滤波器件的上方，ASIC芯片与MEMS芯片电连接。本发明通过将所述ASIC芯片与所述滤波器件相叠合并整体设置在所述电路板的第二区域，节省了电路板上第二区域的占用空间，减小了麦克风的整体封装尺寸。 |
