TOP型高性能麦克风
基本信息
| 申请号 | CN202111602398.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114189777A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114189777A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H04R1/08（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 徐超;王顺;金龙 | 申请（专利权）人 | 荣成歌尔微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址 | 264300山东省威海市荣成市兴业路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种TOP型高性能麦克风，包括基板组件和设置在所述基板组件上与所述基板组件形成封装结构的外壳，在所述基板组件上设置有收容在封装结构内的麦克风组件；其中，在所述外壳上开设有声孔，在所述基板组件的内部开设有背腔，所述麦克风组件的振膜远离所述声孔的一侧与所述背腔连通；并且，在所述基板组件上还设置有滤波组件。本发明提供的TOP型高性能麦克风能够解决现有的TOP型高性能封装结构的麦克风的抗RF能力低的问题。 |
