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一种用于数控机床温度补偿的兰牙无线测温装置

基本信息

申请号 CN201120013761.2 申请日 -
公开（公告）号 CN202025214U 公开（公告）日 2011-11-02
申请公布号 CN202025214U 申请公布日 2011-11-02
分类号 G05B19/404(2006.01)I 分类 控制；调节;
发明人 薛恩霖;胡永波;王春岩;赵聪 申请（专利权）人 辽宁鼎丰数控设备有限公司
代理机构 鞍山嘉讯科技专利事务所 代理人 张群
地址 114000 辽宁省鞍山市达道湾工业园区红旗西街16号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种用于数控机床温度补偿的兰牙无线测温装置，其特征在于，包括温度接收模块和多个测温模块，温度接收模块与数控机床控制器相连，多个测温模块分别设置在需要测温的位置上，多个测温模块与温度接收模块通过兰牙无线技术进行数据通讯。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1)采用一线总线技术的高集成度的温度变送器，其具有体积小、功耗低、功能强、使用方便、价格便宜等优点；2)采用锂电池可长时间工作，适用于不方便供电的场合；3)采用兰牙无线传输技术，收发数据可靠，功率低；4)可将测得运动中主轴、导轨等关键部位的温度，通过通讯接口传给机床数字控制器，计算温度补偿，並修正加工量，提高机床加工精度。