一种基板、LED发光器件及发光装置
基本信息
| 申请号 | CN202121528970.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216120345U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216120345U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | H01L33/62（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何刚 | 申请（专利权）人 | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江婷 |
| 地址 | 516000广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种基板、LED发光器件及发光装置，基板包括基板板材，基板板材包括至少两个导电通孔；基板还包括覆盖在基板板材的第一面的第一导电层和第二导电层，第一导电层和/或第二导电层的边缘包括多个凹槽，第一导电层和第二导电层分别与至少一个导电通孔相连，且第一导电层与第二导电层分别与不同的导电通孔相连；基板还包括覆盖在基板板材的第二面的第三导电层和第四导电层，第三导电层与第一导电层对应的导电通孔相连，第四导电层与第二导电层对应的导电通孔相连，以分别实现与第一导电层或第二导电层的电连接；若后续封装胶设于基板第一面，基板能够与封装胶更强的结合，也即封装胶在基板上能够有更好的粘附性。 |
