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一种LED背光模组制备方法、LED背光模组

基本信息

申请号	CN202210141646.6	申请日	-
公开（公告）号	CN114566494A	公开（公告）日	2022-05-31
申请公布号	CN114566494A	申请公布日	2022-05-31
分类号	H01L25/075（2006.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;G09F9/33（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	郑斌	申请（专利权）人	惠州市聚飞光电有限公司
代理机构	深圳鼎合诚知识产权代理有限公司	代理人	-
地址	516000广东省惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园鹿颈路6号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种LED背光模组制备方法、LED背光模组，包括：在基板正面上设置若干LED芯片，制作用于对LED芯片进行密封的封装胶层，用预先制得的光学胶水在封装胶层的出光面上间隔设置若干光扩散单元，光扩散单元对LED芯片发出的光线进行反射及折射使得各LED芯片发出的光线能从封装胶层的出光面均匀射出；将设置有光扩散单元的封装胶层压合到基板正面上，使封装胶层包覆各LED芯片，若干光扩散单元被压入封装胶层内并位于LED芯片的上方；通过本发明方法制得的背光模组，封装胶层内LED芯片上方的光扩散单元，使得LED芯片发出的光线从封装胶层的出光面均匀射出，节省了均光膜片，减小了背光模组的整体厚度，降低了成本。