一种手机LIM防水结构
基本信息
| 申请号 | CN201420618613.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204231432U | 公开（公告）日 | 2015-03-25 |
| 申请公布号 | CN204231432U | 申请公布日 | 2015-03-25 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 陆玉明 | 申请（专利权）人 | 深圳市百纳威电子股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新和大道共和同富裕工业区新桥工业园C1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种手机LIM防水结构，包括安装于手机与手机后盖之间的防水膜片，所述防水膜片的中部位置处具有一个安装手机电池用的通槽，在所述通槽内卡设有防水圈，所述防水圈的左端面的中部位置处设置有一个容置部，所述防水膜片卡在所述容置部内，所述防水膜片与所述容置部之间形成密封，所述防水圈的内圈上设置有若干个挡水槽，所述挡水槽为圆形槽，在所述挡水槽内设置有吸水条，所述防水膜片上对称设置有四个以上的连接孔，所述连接孔为阶梯孔，所述连接孔的阶梯面上卡设有防水垫圈；该装置安装于手机内部，可以大大提升手机内部的密封程度，同时不影响手机散热。 |
