预锂化的二元拓扑结构磷/碳复合材料及制法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201911376368.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111146423A | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN111146423A | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M4/13;H01M10/0525 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙洁;刘成;向黔新;周朝毅;李路;胡安生;武阳;王丽娟 | 申请（专利权）人 | 贵州振华新材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京格旭知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 贵州振华新材料有限公司;贵州振华义龙新材料有限公司;天津大学 |
| 地址 | 300350 天津市津南区雅观路135号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种预锂化二元拓扑结构磷/碳复合材料，其是锂化x维磷/y维碳，其中，x和y均为整数，且0≤x<3，1≤y≤3。本发明还提供了预锂化二元拓扑结构磷/碳复合材料四种制备方法：(1)先将单质磷限域到碳基材料内，然后进行锂化处理。(2)先对碳基材料进行锂化处理，然后再将磷限域到碳基材料中。(3)先对磷进行锂化处理，然后将其限域到碳基材料中。(4)先将磷源和导电碳材料通过球磨或手磨方式直接混合，然后进行锂化处理。本发明制备的预锂化二元拓扑结构磷/碳复合材料具有高理论比容量和较高的导电性，还保证了高的首次库伦效率。 |
