一种颗粒包装机包装袋封装打孔装置
基本信息
| 申请号 | CN201920439264.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209939135U | 公开（公告）日 | 2020-01-14 |
| 申请公布号 | CN209939135U | 申请公布日 | 2020-01-14 |
| 分类号 | B65B51/26（2006.01）; B65B61/06（2006.01）; B65B61/02（2006.01） | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 周宗涛; 葛定海; 张海明 | 申请（专利权）人 | 合肥亚太日化股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥三川专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥亚太日化股份有限公司 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市肥东县撮镇镇合肥循环经济示范园纬四路南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种颗粒包装机包装袋封装打孔装置，包括机座、放卷辊、下料斗、约束环、竖向热封装置、袋膜移动机构、横向热封切断装置、打孔机构，所述机座上固定有约束环，所述约束环的上方设有放卷辊，所述下料斗固定在机座上，所述下料斗的下端穿过约束环，所述约束环的下方设有竖向热封装置，所述竖向热封装置下方设有袋膜移动机构，所述袋膜移动机构上设有一对滚轮并用于将包装袋膜的竖向封边夹紧向下拉拽移动，所述袋膜移动机构下方设有横向热封切断装置，所述横向热封切断装置上设有打孔机构。本实用新型通过打孔机构对包装袋进行打孔，使得包装后的产品内部气体能够排出。 |
