一种半导体芯片退火炉
基本信息
| 申请号 | CN202121225609.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214956779U | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN214956779U | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴义发 | 申请（专利权）人 | 大同锡纯新材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙艳敏 |
| 地址 | 037000山西省大同市新荣经济技术开发区企业孵化服务中心北区106A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片退火炉，包括外壳，所述外壳的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有固定齿轮，所述外壳的内壁固定连接有固定套筒，所述固定套筒的内壁活动连接有限位滑块，所述限位滑块的一侧固定连接有转杆，所述转杆的一端固定连接有风扇。该半导体芯片退火炉，能够达到自动化程度较高的目的，使得该半导体芯片退火炉在使用时，避免了人工的亲身进行操作，减少了该半导体芯片退火炉的劳动力消耗，从而降低了该半导体芯片退火炉的经济消耗，保证了操作人员的生命健康，从而提升了该半导体芯片退火炉的实用性。 |
