一种半导体芯片托盘
基本信息
| 申请号 | CN202121228108.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215008168U | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN215008168U | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | H01L21/673（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴义发 | 申请（专利权）人 | 大同锡纯新材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙艳敏 |
| 地址 | 037000山西省大同市新荣经济技术开发区企业孵化服务中心北区106A室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体芯片托盘，包括主板，主板的中部设置有通孔，所述隔板的内部设置有夹持结构，所述夹持结构的上下两端分别设置有凸块和挡板，且凸块位于挡板的上端，所述主板的左右两端设置有连接结构，所述主板的外侧设置有安装结构。该半导体芯片托盘，夹持结构的设置，使得夹持结构与半导体芯片之间进行组装以及拆卸的操作简单方便，便于操作，且能够将装置与半导体芯片之间进行固定，提高两者的配合性，以便于半导体芯片后期加工，提高装置的使用感受，连接结构的设置，提高装置与装置之间的稳定性，方便叠加，且叠加过程与装置是否安装半导体芯片无影响，安装结构的设置，以方便装置之间进行组合。 |
