一种半导体封装用间隔件的测试设备
基本信息
| 申请号 | CN202111402503.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114279831A | 公开（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申请公布号 | CN114279831A | 申请公布日 | 2022-04-05 |
| 分类号 | G01N3/08（2006.01）I;G01N3/02（2006.01）I;G01N3/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 廖浚男;范光宇;古德宗 | 申请（专利权）人 | 嘉兴市扬佳科技合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 嘉兴启帆专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王家蕾 |
| 地址 | 314513浙江省嘉兴市桐乡市洲泉镇湘溪大道1383号2幢2层1间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种半导体封装用间隔件的测试设备，测试设备包括底座，底座上设有进料件，底座上设有上料架和检测件，上料架位于进料件与检测件之间，底座上设有分料件，底座上设有升降件，底座上设有转动杆，转动杆的一端设有拨块，上料架上设有摆杆，摆杆与拨块滑动连接，摆杆上转动设有移料板，测试设备包括检测机构，检测机构包括检测块、压块和压板，检测块与压块交错设置在检测件上，压板设置在升降件上。本发明测试设备，进料件与上料件进行上料，检测件对间隔件进行全面的压力检测，分料件将次品与合格品分开，保证产品的质量，封装件对合格品进行封装，将封装好的产品移动至升降件处，升降件对封装好的产品进行检测。 |
