一种半导体元器件测试分拣设备
基本信息
| 申请号 | CN202122483657.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216094894U | 公开（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN216094894U | 申请公布日 | 2022-03-22 |
| 分类号 | B07C5/00（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;B07C5/38（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B65G47/14（2006.01）I | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 古德宗;廖浚男;范光宇 | 申请（专利权）人 | 嘉兴市扬佳科技合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 嘉兴启帆专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王家蕾 |
| 地址 | 314513浙江省嘉兴市桐乡市洲泉镇湘溪大道1383号2幢2层1间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体元器件测试分拣设备，包括工作台和防护机构，工作台的顶部设有料筒，料筒的一侧设有下料盘，料筒的底部固定连接有滑料道，防护机构包括两个转动杆，两个转动杆对称转动连接于滑料道的两侧，两个转动杆的对立面对称转动连接有安装杆，两个安装杆之间固定连接有缓冲垫。本实用新型利用转动杆、安装杆和缓冲垫的设置，通过转动杆和安装杆可以将缓冲垫转动至滑料道的底部或正面，有效对从滑料道中滑落的半导体元器件起到了缓冲的作用，减少了半导体元器件因冲击而损坏的现象，提高了半导体元器件的测试通过率。 |
