一种半导体封装器件测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202111324955.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114047420A | 公开（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申请公布号 | CN114047420A | 申请公布日 | 2022-02-15 |
| 分类号 | G01R31/26（2014.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 廖浚男;范光宇;古德宗 | 申请（专利权）人 | 嘉兴市扬佳科技合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 嘉兴启帆专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王家蕾 |
| 地址 | 314513浙江省嘉兴市桐乡市洲泉镇湘溪大道1383号2幢2层1间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及测试装置领域，尤其是一种半导体封装器件测试装置，现提出如下方案，其包括底座，底座的顶面固定连接有第二板，第二板的一侧固定连接有第三板，第三板滑动连接有移动柱，移动柱贯穿第三板，移动柱的一侧固定连接有挡杆和L形杆，挡杆位于第三板的上方，L形杆位于第三板的下方，第二板靠近移动柱的一侧转动连接有第九柱，第九柱的一端固定连接有第六杆，第六杆靠近移动柱的一侧固定连接有第七柱，L形杆的一侧固定连接有第八柱，第七柱与第八柱相配合，移动柱的外部套设有第一弹簧，第一弹簧位于L形杆与第三板之间，移动柱的底端固定连接有击打块。本发明达到了对封装器件的外部的坚固程度进行测试的目的。 |
