一种芯片制造用晶圆裂片机
基本信息
| 申请号 | CN202122592494.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216578645U | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN216578645U | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 范光宇;古德宗;廖浚男 | 申请（专利权）人 | 嘉兴市扬佳科技合伙企业（有限合伙） |
| 代理机构 | 嘉兴启帆专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 314513浙江省嘉兴市桐乡市洲泉镇湘溪大道1383号2幢2层1间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片制造用晶圆裂片机，包括承载台，还包括清理机构和电动导轨，所述承载台的顶部左侧安装有清理机构，所述清理机构由箱体、电机、毛刷筒和轴承组合构成，所述箱体的外侧壁安装有电机，所述电机的输出端安装有毛刷筒，且毛刷筒位于箱体内，所述箱体的内侧壁安装有轴承，且毛刷筒的另一端位于轴承内。通过清理机构能够将晶圆表面进行清理，避免杂质影响晶圆质量；再通过夹紧机构能够将晶圆夹紧，避免加工时晃动影响加工质量。 |
