通信结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010811671.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111954375B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN111954375B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 林子正;吴俊达 | 申请（专利权）人 | 环鸿电子（昆山）有限公司 |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人 | 聂慧荃;闫华 |
| 地址 | 215341江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路497号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种通信结构及其制作方法。通信结构包括基板单元、通信单元以及多个导电单元。所述基板单元具有贯穿本体的贯穿口以及对应于所述贯穿口的内壁面。所述通信单元包括单元主体以及多个电子元件，多个所述电子元件分别位于所述单元主体的两面，所述单元主体位于所述贯穿口中，所述单元主体具有面对所述内壁面的外壁面，所述外壁面与所述内壁面之间界定出多个容置槽。每一个所述导电单元位于其中一个所述容置槽，每一个所述导电单元电连接所述基板单元与所述单元主体。由此，本发明的通信结构及其制作方法能提升基板单元与通信单元的使用空间，以及提升基板单元布局电子组件的灵活度。 |
