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电路板组件的检测方法

基本信息

申请号 CN201810132447.2 申请日 -
公开（公告）号 CN110132960B 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN110132960B 申请公布日 2021-12-14
分类号 G01N21/84（2006.01）I;G01B21/00（2006.01）I;G01B21/02（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 张益铭;谢世南 申请（专利权）人 环鸿电子（昆山）有限公司
代理机构 上海音科专利商标代理有限公司 代理人 刘香兰
地址 215299 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区古塘路8号
法律状态 -

摘要

摘要 一种电路板组件的检测方法，包含以下步骤：在焊接电子元件于电路板形成电路板组件之前，测量焊料层的几何特征值，并和预设值做比较而将焊料层定义优等、中等、劣等或极劣等焊料层，对定义为极劣等焊料层的电路板进行不良品工序；之后，焊接电子元件于电路板并测量焊接层的质量特征值，并和另一预设值做比较而将焊接层定义为良好或较差焊接层；人工检测同时具有中等焊料层与较差焊接层的电路板组件；通过上述检测方法，可有效降低需人工检测的电路板组件的数量。