导电布及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201810291787.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN108531860A | 公开(公告)日 | 2018-09-14 |
申请公布号 | CN108531860A | 申请公布日 | 2018-09-14 |
分类号 | C23C14/20;C23C14/32;C23C14/58;C23C28/02;D06M11/83;D06M101/38 | 分类 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
发明人 | 王明树;曾晓辉;黄志明 | 申请(专利权)人 | 常州市井田新材料有限公司 |
代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) | 代理人 | 张约宗;王少虹 |
地址 | 518055 广东省深圳市南山区北环路高发工业区8#厂房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种导电布及其制备方法,制备方法包括以下步骤:S1、在真空室内的镀覆区安装镀层对应的靶材,将胚布置于真空室内;S2、对真空室进行抽真空至本底真空度后充入惰性气体,将真空室内压力控制并保持在预定压力;S3、输送所述胚布使其经过镀覆区,开启多弧电源,通过多弧离子镀对胚布进行镀层,形成导电布;其中,多弧离子镀的工作电压为18‑40V,单靶电流30‑100A,基底偏压为0‑100V。本发明的导电布的制备方法,工序简单,节省人力,减少了制备过程中废水、废气、危险固废的产生,环保;制得的导电布具有电阻低、镀层内应力低、延展性好,性能稳定、附着力优良等优点。 |
