一种适用于硅片分选机的自动上料机构
基本信息
| 申请号 | CN202020278754.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213201281U | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN213201281U | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | B65G43/08;B65G47/88;B65G37/00;B65G47/74;H01L31/18;H01L21/677 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 何金峰;冯志城 | 申请（专利权）人 | 常州科隆威智能技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州通途佳捷专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 闵东 |
| 地址 | 213000 江苏省常州市金坛区鑫城大道239号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种适用于硅片分选机的自动上料机构，包括机架和设置于所述机架一侧的控制面板，所述机架顶部设置有满料盒输送结构和空料盒输送结构，所述满料盒输送结构与所述空料盒输送结构的输送方向相反，所述满料盒输送结构和所述空料盒输送结构分别对应有驱动结构，所述驱动结构设置于所述机架内侧，所述满料盒输送结构运动方向的尾部第一移载装置，所述空料盒输送结构运动方向的头部设置有第二移栽装置。有益效果在于：通过将传统的人工手动放料改为全自动上料，节省人力的同时，提高了料盒的放料效率；通过采用自动上料的方式，可满足硅片分选的自动化生产需求，提高分选机的硅片分选上下料效率。 |
