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一种生物芯片封装设备

基本信息

申请号	CN201910398394.3	申请日	-
公开（公告）号	CN110329565B	公开（公告）日	2021-08-06
申请公布号	CN110329565B	申请公布日	2021-08-06
分类号	B65B11/02（2006.01）I;B65B61/10（2006.01）I	分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人	谢玉清	申请（专利权）人	嘉兴莘千淑贸易有限公司
代理机构	上海宣宜专利代理事务所（普通合伙）	代理人	吴启凡
地址	200000上海市浦东新区老港镇良欣路456号2幢252室
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种生物芯片封装设备，包括机身以及位于所述机身内的第一空腔，所述第一空腔后侧端壁内设置有开口向左的第一滑动腔，所述第一滑动腔后侧端壁内固定设置有第一齿条，所述第一滑动腔内可滑动的设置有第一滑动块，所述第一滑动块内设置有上下贯通的螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹配合连接有上下延伸的螺纹杆，所述螺纹杆上下两侧转动设置于所述第一滑动腔上下端壁内，所述第一滑动块左侧端壁内设置有开口向后的棘轮腔；本发明的生物芯片封装装置在整体结构上更加合理和巧妙，使用起来也非常方便，可以自动适应不同包裹大小进行封装，且设备设置有拉伸装置使捆扎更加紧实，同时设备采用热熔式头尾拼接扎带进行封装，不但美观，而且牢固，实用性高，具有较高的使用和推广价值。