晶体硅的切割方法和切割装置
基本信息
| 申请号 | CN201911397876.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113119329A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113119329A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 熊震;王珊珊;郭伟;武泉林 | 申请（专利权）人 | 阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 韩晓园 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区鹿山路199号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶体硅的切割方法和切割装置，所述切割方法包括将硅棒置于切割机床的工件固定板上，并在硅棒和工件固定板之间设置一导电板，开启切割，当导电板被切割至预定位置时，同时信号检测控制系统获取到导电板中检测电路的电流达到预设电流，停止切割。所述切割装置具有与上述切割方法对应的切割机床和导电板，并且晶体硅的切割方法通过本发明提供的切割装置来达成，由此可保证硅棒的有效切割，且检测方便。 |
