一种采用导电锡膏印刷的电路结构
基本信息
| 申请号 | CN201922270587.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211406436U | 公开（公告）日 | 2020-09-01 |
| 申请公布号 | CN211406436U | 申请公布日 | 2020-09-01 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 施幻成;赵雅东 | 申请（专利权）人 | 上海晶路电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈骏键 |
| 地址 | 201399上海市浦东新区宣桥镇宣秋路139号8幢3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开的一种采用导电锡膏印刷的电路结构，包括基材层以及设置在所述基材层上的导电锡膏层；在所述基材层与导电锡膏层之间设置有一用于保证锡膏固化及图形定型的结构层。本实用新型通过在基材层与导电锡膏层之间设置一结构层，有效地克服了导电锡膏自身的非成型性质，使得导电锡膏固化及图形定型。 |
