一种薄膜电路生产设备

基本信息

申请号 CN201821557218.7 申请日 -
公开(公告)号 CN209358842U 公开(公告)日 2019-09-06
申请公布号 CN209358842U 申请公布日 2019-09-06
分类号 H05K3/06(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 施幻成; 张泰山 申请(专利权)人 上海晶路电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200120 上海市浦东新区宣桥镇宣秋路138号1幢2层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及薄膜电路制造领域,公开了一种薄膜电路生产设备,包括用于输送基体膜和设置在基体膜上的金属基板的传送组件,还包括固定设置在传送组件一侧的向金属基板印刷保护层的印刷组件和固定设置在传送组件另一侧的蚀刻机,蚀刻机对金属基板未印刷保护层以外的部分进行蚀刻,采用成本相对较低的铝或铜作为金属基板,在传送组件的输送下,先由印刷组件在金属基板印制与需求电路一致的保护层,再由蚀刻机将金属基板上未保护层的金属材料蚀刻掉,形成金属电路,而非使用导电银浆制作电路,可保证导电性的同时,大大降低生产成本。