导电高分子材料包覆金属基惰性电极材料的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201210357565.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102881384B | 公开（公告）日 | 2015-07-01 |
| 申请公布号 | CN102881384B | 申请公布日 | 2015-07-01 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;C09D179/02(2006.01)I;C09D179/04(2006.01)I;C09D165/00(2006.01)I;C09D133/12(2006.01)I;C09D127/06(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭忠诚;付仁春 | 申请（专利权）人 | 中国农业银行股份有限公司昆明西山区支行 |
| 代理机构 | 昆明正原专利商标代理有限公司 | 代理人 | 昆明理工恒达科技股份有限公司 |
| 地址 | 650101 云南省昆明市高新区昌源北路1299号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种导电高分子材料包覆金属基惰性电极材料的制备方法，由三个步骤组成：(1)金属骨架基底的制备；(2)导电高分子涂层材料的制备；(3)在金属骨架基底上包覆导电高分子涂层材料。本发明制备的导电高分子包覆金属基惰性电极复合材料能显著提高电极板的电催化活性和极板的耐腐蚀性，尤其适用于氯化物体系或者含氯离子高的硫酸盐体系；该复合材料可用于有色金属湿法冶金提取过程中的惰性阳极、电池电极、传感器器件、电容器电极等，能显著降低有色金属电积过程的能耗。 |
