一种复合模拟信号处理ICX芯片及其制备工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种复合模拟信号处理ICX芯片及其制备工艺

基本信息

申请号	CN202111486669.2	申请日	-
公开（公告）号	CN114189258A	公开（公告）日	2022-03-15
申请公布号	CN114189258A	申请公布日	2022-03-15
分类号	H04B1/38（2015.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I	分类	电通信技术;
发明人	肖建军;张敏;肖建强	申请（专利权）人	江苏赛博宇华科技有限公司
代理机构	盐城平易安通知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈彩芳
地址	224000江苏省盐城市高新区智能终端产业园8号楼（D）
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种复合模拟信号处理ICX芯片，包括有外壳体，所述外壳体内部安装有ICX芯片板，且ICX芯片板顶端安装有无线模块，所述外壳体内壁两侧固定连接有托板，且托板内部贯穿固定连接有导向管，所述导向管内部螺纹连接有压杆，所述外壳体顶端嵌合连接有收纳槽，且收纳槽内壁固定连接有转杆，所述转杆表面固定连接有信号收发天线。本发明中，无线模块通过连接线与信号收发天线连接，通过信号收发天线与无线模块，可以使得ICX芯片板将信号数据进行无线收发，改变以往单一的数据线传输方式，并转动弧形铝箔板，可以使其折射信号，提高信号对特定位置的传输能力，且转动压杆，可以将其ICX芯片板挤压固定在托板表面，便于ICX芯片板的安装和拆卸。