一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板及制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111514627.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114158184A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114158184A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 肖建军;王建春;冯群;田涛 | 申请（专利权）人 | 江苏赛博宇华科技有限公司 |
| 代理机构 | 盐城平易安通知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈彩芳 |
| 地址 | 224000江苏省盐城市高新区智能终端产业园8号楼（D） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，包括有支撑板层，所述支撑板层上固定设有覆铜板层，所述覆铜板层的上部固定设有元件层，所述覆铜板层的下部依次设有电源层和信号层，所述信号层的底部固定设有衬底，所述衬底的底部设有石墨膜层，所述电源层与所述覆铜板层之间通过第一连接柱进行电性连接，所述覆铜板层与所述信号层之间通过第二连接柱进行电性连接；本发明中，通过在集成电路板中设有两层隔离层可以实现隔离，通过连接柱和卡合接头，可以提高连接的稳定性和通电，通过导热硅脂层和石墨膜层的设定可以有效的实现对集成电路板进行散热处理。 |
