一种FPC板补强前均量上胶设备
基本信息
| 申请号 | CN202010750411.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111715463B | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN111715463B | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | B05C1/02（2006.01）I;B05C11/02（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 肖承福 | 申请（专利权）人 | 合肥龙图腾信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市科融知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄珍丽 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市新区创新产业园二期J2区C座18楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种FPC板补强前均量上胶设备，涉及电路板加工领域，解决了人工手动对FPC板进行上胶存在的上胶效率低，且容易导致FPC板上胶不全面和不均匀的问题。一种FPC板补强前均量上胶设备，包括有机架支腿、横板、传动轴、链轮、链条、输送带和支撑板等；两组所述机架支腿之间都固定安装有横板，两所述横板和两组机架支腿上都通过轴承安装有传动轴，所述传动轴上固定安装有两链轮，若干所述链轮之间连接有两链条，所述输送带固定安装在两链条上，所述支撑板固定安装在其中一横板的一侧面。本发明不仅能对单块的FPC板进行快速的上胶操作，使得FPC板上胶更加全面，而且还能将胶液铺平，使得FPC板上胶更加均匀。 |
