首页/ 陕西捷盈电子科技有限公司/ 专利详情

一种电路板辅助涂胶装置

基本信息

申请号 CN201820692035.X 申请日 -
公开（公告）号 CN208771748U 公开（公告）日 2019-04-23
申请公布号 CN208771748U 申请公布日 2019-04-23
分类号 B05C5/02（2006.01）I; B05D3/04（2006.01）I; B05C13/02（2006.01）I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 杨旭; 杨挺; 马立功; 白向东; 李茹 申请（专利权）人 陕西捷盈电子科技有限公司
代理机构 北京君泊知识产权代理有限公司 代理人 陕西捷盈电子科技有限公司
地址 712000 陕西省咸阳市秦都区高新技术产业开发区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电路板辅助涂胶装置，包括底板，所述底板的上方左右两端分别固定连接有左支板和右支板，所述左支板和右支板的顶部之间固定连接有横板，所述横板的顶部安装有储液箱所述储液箱的下方和输液管的一端固定连接，所述左支板的内侧上方固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出轴贯穿压缩缸的左侧固定连接有活塞，所述压缩缸的底部固定连接有涂胶管，所述固定座的中部固定连接有固定轴，所述固定轴通过轴承与托板连接，所述托板的内部左右两侧安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出轴固定连接有夹板。本实用新型使得电路板在托板上可转动进行不同位置的涂胶工作，提高了涂胶效率，避免涂胶过程中对电路板的损坏。