一种绝缘层为UV固化层的铝基覆铜板
基本信息
申请号 | CN202120674543.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215420933U | 公开(公告)日 | 2022-01-04 |
申请公布号 | CN215420933U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
分类号 | H05K1/05(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 彭健华;蒋卫华;吴勇;赖俊伟 | 申请(专利权)人 | 广东希贵光固化材料有限公司 |
代理机构 | 常州市权航专利代理有限公司 | 代理人 | 刘洋 |
地址 | 528445广东省中山市三角镇高平大道西1号之二1幢 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及铝基覆铜板技术领域,尤其涉及一种绝缘层为UV固化层的铝基覆铜板。传统的导热绝缘层在使用时,需要以人工叠片的方式堆叠于铝基层与电路层之间热压合,无法保证导热绝缘层在热压合过程中厚度的均匀性、也无法观察漏胶、缺胶的情况,一但有问题,整个铝基覆铜板直接报废。基于上述问题,本实用新型提供一种绝缘层为UV固化层的铝基覆铜板,从下到上依次包括铝基层(1)、绝缘层(2)、热固粘结层(3)和电路层(4),所述绝缘层(2)是在铝基层(1)表面采用光固化工艺涂覆绝缘性光固化涂料形成的,其光固化反应的时间短,效率高,绝缘层(2)的表面效果和厚度能够被实时监控,可有效防止漏胶、缺胶的现象发生。 |
