一种绝缘层为UV固化层的铝基覆铜板

基本信息

申请号 CN202120674543.7 申请日 -
公开(公告)号 CN215420933U 公开(公告)日 2022-01-04
申请公布号 CN215420933U 申请公布日 2022-01-04
分类号 H05K1/05(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 彭健华;蒋卫华;吴勇;赖俊伟 申请(专利权)人 广东希贵光固化材料有限公司
代理机构 常州市权航专利代理有限公司 代理人 刘洋
地址 528445广东省中山市三角镇高平大道西1号之二1幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及铝基覆铜板技术领域,尤其涉及一种绝缘层为UV固化层的铝基覆铜板。传统的导热绝缘层在使用时,需要以人工叠片的方式堆叠于铝基层与电路层之间热压合,无法保证导热绝缘层在热压合过程中厚度的均匀性、也无法观察漏胶、缺胶的情况,一但有问题,整个铝基覆铜板直接报废。基于上述问题,本实用新型提供一种绝缘层为UV固化层的铝基覆铜板,从下到上依次包括铝基层(1)、绝缘层(2)、热固粘结层(3)和电路层(4),所述绝缘层(2)是在铝基层(1)表面采用光固化工艺涂覆绝缘性光固化涂料形成的,其光固化反应的时间短,效率高,绝缘层(2)的表面效果和厚度能够被实时监控,可有效防止漏胶、缺胶的现象发生。