散热装置
基本信息
| 申请号 | CN200910077583.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101478868B | 公开（公告）日 | 2012-06-13 |
| 申请公布号 | CN101478868B | 申请公布日 | 2012-06-13 |
| 分类号 | B23P15/26(2006.01)I;F28D15/04(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;B22F3/11(2006.01)I;B22F7/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李骥 | 申请（专利权）人 | 北京奇宏科技研发中心有限公司 |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京奇宏科技研发中心有限公司 |
| 地址 | 100102 北京市朝阳区望京新兴产业区3地块望京科技发展大厦4层A3A01 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种散热装置，其包括平板蒸发器、蒸汽管路、液体管路及冷凝器。其中该平板蒸发器系具有一由底板、多孔材料和上盖所组成之主体，该多孔材料上系设有供蒸汽排泄的通道并设置于底板上，上盖和底板相组接，上盖之两侧系分别各设有蒸气接口及液体接口，该蒸汽管路和液体管路的两端分别与平板蒸发器之蒸汽接口、液体接口及冷凝器的两侧相连通。本发明可使蒸发器与电子芯片有效全面贴合，节省安装空间，降低热量传递的阻力，且其工艺简单可靠，成本较低。可适用于计算机芯片散热，也可用于发光二极管照明设备，通讯行业的芯片冷却及军用、医疗、航空航天设备内部高能发热部件的冷却。 |
