一种可实现sub-6G的带天线的主板组件及通讯设备
基本信息
申请号 | CN202021533395.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212725559U | 公开(公告)日 | 2021-03-16 |
申请公布号 | CN212725559U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
分类号 | H01Q1/50(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 胡志清;杨开月;范东亚 | 申请(专利权)人 | 禾邦电子(苏州)有限公司 |
代理机构 | 北京市万慧达律师事务所 | 代理人 | 陈怡 |
地址 | 215131江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开一种可实现sub‑6G的带天线的主板组件及通讯设备,主板组件包括主板及设于主板上的贴片天线,主板包括基板及连接于基板一端的主板地延长结构;基板包括与主板地延长结构相对设置的净空区域,贴片天线贴设于净空区域内;主板地延长结构与净空区域及贴片天线耦合以实现sub‑6G频段,该主板组件通过设置与基板连接的主板地延长结构,并通过主板地延长结构、净空区域及贴片天线的耦合,满足N41、N77、N78及N79频带传输,以实现具有高速率信号传输的Sub‑6G需求,另外,该主板结构下,采用贴片天线即可实现Sub‑6G频段,可实现天线的小型化,并且贴片天线与净空区域采用SMT技术连接,工艺简单,成本较低。 |
