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电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法

基本信息

申请号 CN202010625794.6 申请日 -
公开（公告）号 CN111836500A 公开（公告）日 2020-10-27
申请公布号 CN111836500A 申请公布日 2020-10-27
分类号 H05K5/06(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李志强;杨开月 申请（专利权）人 禾邦电子（苏州）有限公司
代理机构 北京市万慧达律师事务所 代理人 禾邦电子（苏州）有限公司
地址 215131江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法，属于电子产品技术领域。所述电子产品密封防水结构包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体包括第一内圈筋和第一外圈筋，所述第二壳体包括第二内圈筋和第二外圈筋，所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过焊接形成内防水腔，所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过焊接形成外防水腔。本发明提供的电子产品密封防水结构、电子产品及其制作方法不仅能够达到符合要求的防水级别，有效降低了防水失效风险，并且降低了装配结构复杂度和材料费用，减少了加工工艺成本。