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利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法

基本信息

申请号 CN201610648998.5 申请日 -
公开（公告）号 CN106087023B 公开（公告）日 2018-10-23
申请公布号 CN106087023B 申请公布日 2018-10-23
分类号 C25D17/06;C25D5/00 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 袁胜巧 申请（专利权）人 安徽广德威正光电科技有限公司
代理机构 合肥鼎途知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 叶丹
地址 242200 安徽省宣城市广德县经济开发区(赵联路)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供利用PCB板的框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法，所述的框式电镀夹具由第一金属夹框和第二金属夹框组成，其中第一金属夹框和第二金属夹框通过螺帽和伸缩按钮连接，当启动伸缩按钮时，第二金属夹框与第一金属夹框完全重合，第三金属夹框和第四金属夹框分别与第一金属夹框和第二金属夹框对称，且第三金属夹框和第四金属夹框通过两个活页夹与第一金属夹框和第二金属夹框铰接而成；采用上述框式电镀夹具进行PCB板电镀的同时，采用滤波≦5％的大功率水冷式整流器配合使用。本发明采用特殊设计的框式电镀夹具可以有效保证电流密度的均匀性，同时采用大功率水冷式整流器来保证输入端电流的稳定性，更利于电镀的均匀性。