一种PCB板的制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201610649000.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106231804B | 公开（公告）日 | 2019-01-18 |
| 申请公布号 | CN106231804B | 申请公布日 | 2019-01-18 |
| 分类号 | H05K3/06 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 袁胜巧 | 申请（专利权）人 | 安徽广德威正光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥鼎途知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 叶丹 |
| 地址 | 242200 安徽省宣城市广德县经济开发区(赵联路) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种PCB板的制作工艺，工艺流程主要包括：(1)开料；(2)钻孔；(3)化学沉铜；(4)图形转移；(5)图形电镀；(6)退膜/蚀刻；(7)阻焊；(8)丝印文字；(9)加厚镀，大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求，再退膜；(10)表面处理，保证线路良好的导电性能；(11)外形加工；(12)通断测试，检查线路通断时，将线路电源关断，并将所有电容充分放电；(13)外观检验后包装，再入库出货。与现有技术相比，本发明得到的PCB局部加厚镀的铜厚均匀，且致密度和延展性好。 |
