一种采用热流体封装电感的模具
基本信息
| 申请号 | CN202020722940.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212010708U | 公开（公告）日 | 2020-11-24 |
| 申请公布号 | CN212010708U | 申请公布日 | 2020-11-24 |
| 分类号 | H01F41/00(2006.01)I;H01F41/02(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 戎智增;管如梁 | 申请（专利权）人 | 昆山特姆罗自动化有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 215316江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路3888号昆山国际模具城模具材料区16号楼1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种采用热流体封装电感的模具，包括依次叠放的安装板、中模板和上模板，在所述中模板的内部具有密闭的腔体，在所述腔体内盛放粉材和电感元件；还包括顶针，所述顶针穿过所述安装板伸入至所述腔体，并能够进行伸缩运动，在所述上模板连接有上冲，所述上冲穿过所述上模板盖设于所述腔体的顶部，通过在中模板内部形成真空环境，利用温度和压力的变化将热流体与线圈相结合，能够快速实现产品的加工，而且该方式能够降低模具的成本，有效保护模具，提升其使用寿命。 |
