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低气孔高强锆铬刚玉砖及其制造方法

基本信息

申请号 CN201710035130.2 申请日 -
公开（公告）号 CN106747365A 公开（公告）日 2017-05-31
申请公布号 CN106747365A 申请公布日 2017-05-31
分类号 C04B35/106(2006.01)I;C04B35/105(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 分类 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人 李兴;杜春天;谢俊平;张泽;甘乐才;谭春凡;江琴;高洪兴 申请（专利权）人 重庆钢铁集团矿业有限公司冶金材料厂
代理机构 重庆信航知识产权代理有限公司 代理人 吴彬
地址 401220 重庆市晏家工业园区河泉南一路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种低气孔高强锆铬刚玉砖及其制造方法，其中低气孔高强锆铬刚玉砖由配料和结合剂制成，所述配料按重量百分比计包括：电熔白刚玉40‑80％、电熔莫来石0‑30％、锆质耐火材料1‑10％、铬质耐火材料1‑10％、α‑Al2O3微粉0‑15％、以及粘土5‑15％，所述结合剂的重量为配料总重量的1‑12％；制造方法包括步骤：1)准备配料和结合剂，2)混料和制砖坯，3)烧结。本发明所获得的低气孔高强锆铬刚玉砖，各材料间的结合强度高，致密性好，气孔率低，热震稳定性较好、抗渣浸蚀性能好，且耐高温。