锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011641164.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112809245A | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN112809245A | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | B23K35/36;B23K35/362;B23K1/20;B23K35/26 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张江松;贺会军;王志刚;朱捷;安宁;张富文;赵朝辉;林卓贤;张焕鹍;刘希学 | 申请（专利权）人 | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 金铭 |
| 地址 | 101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种锡膏用活性剂及其制备方法、助焊膏、低温锡膏及光伏组件的制备方法，该锡膏用活性剂的制备方法包括以下步骤：将活性剂颗粒粉碎至10μm以下粒径；所述活性剂为有机酸；将囊壁材料制成溶液，并采用喷雾包膜法将其包覆在粉碎后活性剂颗粒表面，制成微胶囊颗粒状所述锡膏用活性剂；所述囊壁材料为PVB、EVA或SGP。采用喷雾包膜法将囊壁材料包覆在粉碎后有机酸颗粒表面，制成微胶囊颗粒状锡膏用活性剂，使得由该活性剂形成的锡膏能够在组件层压的相同工艺条件下焊接银浆与汇流带，同时控制焊料与银浆的反应程度、避免“过焊”问题出现，保证了产品服役期间的可靠性。 |
