一种SnPbBiSb系低温增强焊料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201711440456.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108161271B | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN108161271B | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | B23K35/14（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I;B23K35/26（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 贺会军;刘希学;朱捷;王志刚;温余苗;安宁;张江松;祝志华;赵朝辉;张富文;李晓强;李宏华 | 申请（专利权）人 | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘广达 |
| 地址 | 101407北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种SnPbBiSb系低温增强焊料及制备方法，所述焊料用于LED行业PET柔性板材低温软钎焊，所述焊料包含Pb、Bi、Sb和Sn元素，其重量百分比组成为：Pb 25.5‑52.4％，Bi 3.1‑23.2％，Sb 0.001‑5.0％；可选还包括X组分，其中X包含选自Ce、Al、Ti、Co、V、In和Ag元素中的一种或多种合金化元素，其余为Sn及少量不可避免的杂质。本发明的焊料合金组织均匀，晶粒细小，熔点低，并具有优良的力学性能及焊点可靠性，且焊料成本低，适用于LED产品焊接及PET柔性PCB板材的低温软钎料领域。 |
