一种Sn基焊料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910410556.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110153587B | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN110153587B | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | B23K35/26（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张少明;贺会军;刘希学;王志刚;赵朝辉;刘建;林卓贤;安宁;朱学新;张焕鹍 | 申请（专利权）人 | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 佟林松 |
| 地址 | 101407北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种Sn基焊料及其制备方法。一种Sn基焊料，所述Sn基焊料主要由纳米氧化铝弥散强化铜Cu‑Al2O3与熔融态的Sn基合金均匀混合后制成。本发明解决了锡基合金中纳米颗粒弥散分布不均的问题，相比现有产品，本发明的焊料具有抗拉强度高、延伸率高、焊接后结合强度高，抗高低温循环冲击性能优异、焊接可靠性高等优点。 |
