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一种芯片测试用压紧座头结构

基本信息

申请号 CN201921382390.8 申请日 -
公开（公告）号 CN210361046U 公开（公告）日 2020-04-21
申请公布号 CN210361046U 申请公布日 2020-04-21
分类号 B25B11/00 分类 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人 刘丽贞 申请（专利权）人 深圳市容微精密电子有限公司
代理机构 深圳鸿业专利代理有限公司 代理人 深圳市容微精密电子有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙华区观澜樟坑径金倡达科技园F栋2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片测试用压紧座头结构，包括固定设置于芯片测试设备上的座头架，还包括枢接设置于所述座头架左端的翻转压板，所述翻转压板的自由端设置有卡紧爪；在所述座头架的右端设置有卡紧杆；当所述翻转压板翻转并令所述卡紧爪卡入所述卡紧杆时，所述翻转压板底端的压块将芯片压抵于芯片测试设备上。本实用新型所述的芯片测试用压紧座头结构，因采用框架式结构，因此重量较现有技术中的座头结构明显减轻；而且，采用的框架式结构中设置有镂空部，不仅能有助于芯片散热，还能随时观察芯片的测试情况。